好利来签订合作意向书 拟投资曲速科技向半导体产业转型

发布日期:2021-09-28 21:24   来源:未知   阅读:

  上证报中国证券网讯(记者 罗茂林)日前,好利来发布公告称,公司近日已与戴斌、北京锦远科技有限公司、浙江曲速科技有限公司签署《合作意向书》。根据协议,公司拟向曲速科技增资5000万元,增资完成后将持有曲速科技3.125%股权。

  根据此前披露的《关于拟对外投资的公告》,公司先行向曲速科技指定账户支付合作意向金5000万元,待公司完成尽职调查并决定向曲速科技投资且签订正式协议时转为对曲速科技的增资款。增资完成后,公司将持有曲速科技3.125%股权,且后续有权要求戴斌及北京锦远科技有限公司向公司转让所持有的全部或部分股权,确保公司所持曲速科技股权比例不低于51%。

  据悉,曲速科技主营业务为智能计算视频芯片和GPU的研发、设计和销售,主要产品为类GPU芯片,GPU芯片,GPU视频卡和视频处理服务器等。曲速科技在北京、上海、杭州和硅谷分别建立了研发中心,科技驱动产业升级,骨干成员具有丰富的芯片设计开发经验、人工智能研究和应用经验、视频处理加速经验,从事相关领域研发的平均时间达十年以上。

  此前,公司曾在互动易平台称:“公司基于发展战略规划,于今年成立了无锡金硅半导体有限公司,公司将持续以市场需要为导向,继续加强现有产品开发和经营的同时,持续增加企业综合竞争力。”此后半年报中进一步披露,公司于今年2月24日新设子公司无锡金硅半导体有限公司,出资比例为100%。另根据天眼查数据,无锡金硅注册资本为1000万元。结合本次公司拟投资曲速科技,公司或正在积极向半导体产业转型。

  公开资料显示,好利来主业一直致力于熔断器等电路保护元器件,为国内电路保护元器件行业领军企业之一,产品定位大多属于中高端领域,主要客户多为行业中的国际品牌企业。2021年上半年,公司实现营业收入1.06亿元,同比增长47.33%;归属于上市公司股东净利润1061.20万元,同比增长29.01%。公司表示,上半年业绩增长主要因为国内疫情有所缓解,行业下游回暖。此外,公司上半年积极开拓市场,继续加大对新能源领域的开发和投入,在光伏、储能、风电、新能源汽车领域取得了一定份额。返回搜狐,查看更多www.bm8p2.com.cn